WISTEK

연구개발

위스텍의 생산팀의 임무는 크게 Hybrid(Chip&Wire) 공정과 조립/시험 공정이라는 두 개의 카테고리로 분류됩니다.

Hybrid 공정

공정 종류	공정 내용	장비
Plasma 및 초음파 클리닝	부품 또는 기구물에 묻어있는 이물질을 세척 또는 제거하는 작업
Die Attach (Epoxy & Eutectic)	도면에 정해진 대로 소자를 배치하고 붙이는 작업
Wire & Ribbon Bonding	회로적으로 전기적 특성을 가질 수 있도록 각 소자나 Substrate(PCB)의 Pattern 을 Wire 또는 Ribbon 을 이용하여 연결하는 작업
Wire & Ribbon Pull Test	소자나 Substrate(PCB) Pattern 에 연결된 Wire 또는 Ribbon 의 연결 상태를 확인하기 위해 파괴, 비파괴 검사를 하는 작업(인장력 시험)

Hybrid 조립용 장비 사진

Ribbon Bonder

Auto Wire Bonder

Wire Bonder

Wire Pull Test

Eutectic Attach

Oven

Plasma Cleaner

초저온 냉동고

조립 및 시험

작업종류	작업내용
Hand(Iron) Soldering	도면에 따라 PCB상에 소자를 붙이고 연결하는 작업
RF Test 및 Tuning	조립이 완료된 제품을 시험 절차에 따라 RF계측기를 사용하여 제품을 시험하고 특성을 조정하는 작업
불량 Trouble Shooting	제품 시험을 하거나 납품된 제품에서 심각한 불량이나 이슈사항이 발생한 경우 그 원인을 찾아 해결을 하는 작업

시험용 RF 계측기

Noise Figure Analyzer

Power Meter

Signal Source Analyzer

Network Analyzer

SIGNAL GENERATOR

OSCILLOSCOPE

제품 사진

작업모습